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台积电2纳米芯片性能提升仅15知情人士称试产良率超过60

台积电2纳米芯片性能提升仅15知情人士称试产良率超过60

芯片12月20日 台积电正在优化下一代芯片制程N2，也就是2纳米芯片。从最近泄露的信息看，N2的能效和密度的确优于N3，但可能提升的幅度没有那么大。 不论怎样，如果单看GPU，至少还有2代的进步空间。目前GPU采用的是N5制程。照估计，AMD、英伟达都会向N3挺进，然后是N2；至于英特尔，不知道，因为它很危险，可能退出GPU竞争。也就是说，如果单看制程，未来一段时间仍然会有不错的进步。
  • 2024-12-31
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从富士通到RAMXEED以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

从富士通到RAMXEED以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。
  • 2024-12-31
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